聚辰半導體整合方案角逐通用MCU市場

“提供諸如MCU+EEPROM,MCU+EEPROM+ 電源管理芯片這樣的組合方案將是我們的產品發展方向。這樣的組合方案不僅可以進行整體性能優化,保證終端產品的質量,還可以減少系統廠商對供應商的認證工作量。我們還將爭取用1到2年的時間,把MCU和電源管理產品系列化!痹贗IC上海站的上海集成電路協會展區上,今年年初才成立的聚辰半導體有限公司的總裁/CEO浦漢滬對筆者表示。


聚辰半導體有限公司的前身是美國ISSI(Integrated Silicon Solution)全資控股子公司芯成半導體(上海)有限公司,是第一家進駐張江高科技園區的IC設計公司。目前聚辰半導體有兩條產品線EEPROM和 MCU,其中MCU產品線主要由SmartCard、智能卡組成。聚辰半導體可提供I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品,可提供工業級到汽車級產品。該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆,其接觸式加密卡芯片產品在亞太地區市場占有率超過40%。公司以現有的智能卡產品為基礎,產品逐步擴展進入MCU應用領域,并利用模擬技術專長推出電源管理產品。


對于將面臨的MCU市場競爭,浦漢滬說,“我們的競爭對手是諸如Microchip這樣的公司,而不是國內其他的MCU廠商。Atmel已經將我們列為他們的第4大競爭對手。組合方案是聚辰半導體的產品方向。Microchip的產品在家用電器市場的市場份額很大,其組合方案很受系統廠商歡迎。整體性能優化的組合方案不但可以保證產品質量,還可減少系統廠商對供應商的認證工作量。實際上,如果從單個芯片上來比,不同廠家的同一類型產品都符合標準,但通過芯片搭配使用,可以做到整體性能最佳化!


“我們的第一步是把MCU和EEPROM搭配起來,隨著電源管理產品的推出,我們未來還將提供MCU+EEPROM+電源管理的配套方案,為客戶提供高性能價比的配套產品和優質的本地服務。我相信,當整體性能相當后,價格會是家電廠商的一個重要考慮因素! 浦漢滬介紹道。


據了解,聚辰半導體的8/16位MCU將采用8051內核,32位MCU則將采用ARM內核。聚辰已購買了1T 8051內核,1T 8051內核比他們現在使用的4T 8051內核的功耗更低。聚辰半導體計劃今年推出8位MCU,同時也推出電源管理芯片。在電源管理芯片上,聚辰半導體將瞄準中高端應用,逐步開展 AC/DC系列、DC/DC系列、LED驅動等電源管理產品的開發。